“ROHM Solution Simulator”热电耦合在线分析功能,可对复杂的热问题进行快速仿真

   2024-08-01 IP属地 广东3

ROHM(总部位于日本京都)面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者,在ROHM官网上公开了一款在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”,利用该仿真工具可以在电路解决方案上一并验证功率元器件(功率半导体)和驱动IC等,此次又在该工具中新增了热分析功能。

“ROHM Solution Simulator”是在ROHM官网上提供的一款免费电子电路仿真工具,可支持广泛的仿真应用,包括从元器件选型和元器件单独验证到系统级的运行验证。利用该工具,可以通过接近用户实际环境的电路解决方案,轻松且高精度地对ROHM提供的SiC元器件等功率半导体、驱动和电源等应用领域的各种IC、以及分流电阻器等无源器件进行一并验证,从而可大大缩减用户的应用开发工时,因此得到了用户的高度好评。

热分析功能

此次新增的热分析功能,安装在容易发生热问题的应用或设备的电路解决方案中,适用于搭载了IGBT和分流电阻器的PTC电加热器(无内燃机的电动汽车专用加热器)、DC/DC转换器IC和LED驱动器IC等的电子电路设计。在功率半导体和IC以及无源器件相结合的电路解决方案中,增加业内先进的能够在线进行热电耦合分析的功能。利用该功能不仅可以对应用运行时的半导体芯片温度(结温)进行仿真,还可以对引脚温度和电路板上元器件的热干扰进行仿真,以往需要一天才能完成的热分析仿真工作,如今10分钟以内即可完成(不到以往所需时间的1/100)。以往,设备各部分的温度需要在产品试制后通过实测进行确认,现在,在产品试制前即可快速且简便地进行确认,因此,该功能非常有助于减少试制后的返工,减少存在热问题的应用产品的开发工时。

而且,该仿真工具仅需在ROHM官网上注册为用户即可使用。此外,在下列的ROHM Solution Simulator页面中,不仅有用户访问仿真工具的入口,还发布了用户使用仿真工具时所需的文档和视频。ROHM Solution Simulator页面:https://www.rohm.com.cn/solution-simulator

未来,ROHM将以新开发的SiC元器件为中心,继续在支持“ROHM Solution Simulator”的更多电路解决方案中添加热分析功能,为进一步减少应用产品的开发工时和预防问题的发生贡献力量。

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